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分立式TCXO和集成电路TCXO的区别

2023-12-28

分立式TCXO和集成电路TCXO的区别

“分立式TCXO”和“集成电路（IC）TCXO”指的是构建温度补偿晶体振荡器（TCXO）的两种不同方法。TCXO用于在一定温度范围内提供稳定的频率。

分立式TCXO：

1. 构建：在分立式TCXO中，诸如热敏电阻、电阻器、电容器和晶体振荡器等器件都是单独设计，然后组装在一起。晶振的温度补偿电路是由这些器件单独构建的。

2. 尺寸：由于有单独的物理组件，通常体积较大。在空间紧张的应用中，体积可能是一个限制因素。

3. 性能：分立式TCXO可以提供良好的性能，但由于使用了多个组件，其较大的尺寸可能导致温度补偿的更多变异性和不可预测性。

示例：用于移动通信基站的分立式TCXO可能在每个维度上测量数毫米，电路板上可见分立的组件。

集成电路（IC）TCXO：

1. 构建：这些TCXO将温度补偿功能集成到半导体芯片中。晶体振荡器、温度感应和补偿电路都集成到单个集成电路（IC）中。

2. 尺寸：由于组件集成到单一芯片中，通常更小巧紧凑。这使得它们适用于空间受限的应用。

3. 性能：集成通常导致更稳定和可预测的性能。较小的尺寸减少了设备各部分的热效应，可以实现更好的温度补偿。

示例：在智能手机中用于GPS模块的集成电路TCXO会非常小，通常小于几毫米大小，并将所有功能集成到单个芯片中。

总结来说，选择分立式TCXO还是集成电路TCXO取决于应用的具体要求，包括尺寸限制、性能要求和环境条件。在体积较大不是问题且需要高定制化的应用中可能会更倾向于使用分立式TCXO，而集成电路TCXO则适用于紧凑型、大批量的消费电子产品，这些产品空间有限且需要高一致性的性能。

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