新闻公告_恒温晶振|温补晶振|晶体振荡器|滤波器|时钟模块|OCXO|TCXO|Crystal oscillator|Crystal filter|timing module

[新闻公告]   TCXO 与传统晶振（XO）精度性能对比

2026-8-20     DEI Blog_08.20.26

传统普通晶振（XO）结构简单、成本低廉，但无温度补偿能力，温漂大、相位噪声偏高、长期稳定性弱，仅适用于基础授时与普通消费电子。TCXO 搭载主动温度补偿电路，全温区频率稳定度相比 XO 提升数十至上百倍，可动态抵消温度频偏、优化信号纯度并抑制长期老化漂移，在定位、通信、工业物联网与精密医疗设备等高精严苛场景中性能全面领先，是高精度时序系统的优选方案。
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[新闻公告]   TCXO 如何提升 GPS 系统定位精度

2026-8-19     DEI Blog_08.19.26

TCXO 是 GPS 接收机实现高精度定位的核心频率基准器件。凭借优异的频率稳定度与动态温度补偿能力，可在宽温复杂环境下持续输出精准时序，有效降低温漂引发的定位误差。其低相位噪声特性可优化射频信号解调质量，提升弱信号捕获与载波跟踪能力、缩短首次定位时间，稳定支撑 RTK、PPP 等厘米级高精度定位模式，广泛应用于自动驾驶、航导、测绘、基站授时及便携定位终端，全面保障 GPS 系统的定位精度、灵敏度与运行稳定性。
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[新闻公告]   CMOS 基板在降低热滞后方面具备哪些独特优势

2026-8-18     DEI Blog_08.18.26

CMOS 基板与晶振一体化集成架构，凭借应力隔离、均衡热管理、片上高精度测温、高阶数字温补算法、低热质量响应及精简单片结构等多重独特优势，从根源抑制晶振热滞后问题。该技术可隔绝封装机械应力、消除器件内部热梯度、精准识别升降温频差并动态修正偏移，大幅减小瞬态频率扰动与长期频漂，适配严苛温变工况，是 5G 通信、航空航天、井下测井、工业物联网等高精度时序场景的优选技术方案。
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[新闻公告]   CMOS 基板与晶体振荡器集成如何降低热滞后效应

2026-8-17     DEI Blog_08.17.26

CMOS 基板与晶振一体化集成技术，从结构、热管理与电路算法多维度抑制晶振热滞后问题。通过硅基板均匀热耦合缩小内部热梯度、片上高精度近距离测温实现升降温动态补偿，同时依托一体化封装减少材料热膨胀失配引发的机械应力。搭配低热质量结构与晶圆级退火标定工艺，大幅降低瞬态频偏与长期应力累积，提升频率复现性与批量一致性，广泛适配 5G 通信、航空导航、井下测井、高精度定位等严苛温变工况。
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