如何制造石英晶体:从籽晶到晶棒、晶片及最终产品
用于振荡器的石英晶体制造过程包含多个阶段,从生长晶棒到切割、成型以及封装。这一过程确保能够生产出具有精确频率特性的高质量、稳定的晶体。
1. 晶体生长:从籽晶到晶棒
晶体生长过程通常采用水热合成法,这是一种模拟石英在地壳中自然形成的方法。
1.1 籽晶制备
・籽晶是一块薄而平的合成石英片,具有特定的晶体学取向(例如,AT 切型或 SC 切型)。
・籽晶的取向决定了最终晶体的频率稳定度、温度响应以及机械性能。
1.2 水热生长过程
・高压釜设置:
・高压釜是一个高压、高温的腔体。
・下部装有粉碎的天然石英作为原材料。
・上部放置悬挂在架子上的籽晶。
・工艺步骤:
・向高压釜中注水,并在高达 1000 个大气压的压力下加热至约 350-400°C。
・底部的石英在加热的水中溶解,然后在较冷的顶部在籽晶上重新结晶。
・这个过程需要 1-3 个月,具体取决于所需的晶体大小。
1.3 晶棒形成
・几个月后,石英晶体生长成大型圆柱形晶棒,有时也称为晶锭或晶棒,通常重达数千克。
2. 晶体切割:从晶棒到晶片
石英晶棒生长完成后,会进行切割和成型处理,以制作出用于电子元件的晶片。
2.1 取向标记
・使用 X 射线衍射精确确定晶棒的取向,以确保晶体沿着正确的轴(AT 切型、SC 切型或其他特殊切型)切割。
2.2 切片(晶圆切割)
・金刚石锯切割:
・涂有金刚石的锯将石英晶棒切成薄晶片。
・典型的晶片厚度范围从 0.1 毫米到 1 毫米,具体取决于应用场景。
2.3 研磨和抛光
・对晶片进行研磨和抛光,以达到合适的厚度、光滑度和平整度。
・这确保了对谐振频率的精确控制。
3. 加工和频率调谐
切片后,晶片会进行进一步加工,以确保它们在所需频率下谐振。
3.1 边缘成型和倒角
・对晶片的边缘进行倒角处理,以防止开裂并提高频率稳定度。
3.2 金属化
・使用溅射或蒸发等薄膜沉积技术在晶体表面沉积电极。
・常用的金属:金(Au)、银(Ag)、铝(Al)。
3.3 频率调整(调谐)
・通过精确蚀刻或额外的金属化处理来调整晶体的厚度,以微调其谐振频率。
4. 组装和封装
将制备好的晶体安装到保护外壳中并密封,以确保长期的可靠性。
4.1 安装
・将晶体安装在带有用于外部电路连接的电引线的陶瓷或金属基座上。
4.2 密封
・使用金属或玻璃封装对组件进行气密封装,以防止污染和湿气侵入。
4.3 最终测试和校准
・对晶体进行以下测试:
・谐振频率
・频率稳定度
・老化速率
・等效串联电阻(ESR)
・品质因数(Q)
5. 质量控制和运输
在发货前,晶体要经过严格的老化预烧测试、环境测试和长期稳定性测试,以确保它们符合行业标准。
晶体制造过程总结
1. 籽晶制备:选择晶体取向并制备籽晶。
2. 晶体生长:使用水热合成法生长大型石英晶棒。
3. 切割和切片:将晶棒切成薄晶片。
4. 加工:对晶片进行成型、抛光和金属化处理。
5. 组装和封装:将晶体安装在保护外壳中并进行气密封装。
6. 测试和质量控制:对性能和可靠性进行详细测试。
制造晶体的应用
・AT 切型晶体:用于消费电子产品(时钟、全球定位系统、收音机)。
・SC 切型晶体:用于高精度应用,如军用雷达、航空航天和科学仪器仪表。
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