全部分类
新闻搜索
  • [新闻公告]   CMOS 基板在降低热滞后方面具备哪些独特优势
    2026-8-18     DEI Blog_08.18.26
    CMOS 基板与晶振一体化集成架构，凭借应力隔离、均衡热管理、片上高精度测温、高阶数字温补算法、低热质量响应及精简单片结构等多重独特优势，从根源抑制晶振热滞后问题。该技术可隔绝封装机械应力、消除器件内部热梯度、精准识别升降温频差并动态修正偏移，大幅减小瞬态频率扰动与长期频漂，适配严苛温变工况，是 5G 通信、航空航天、井下测井、工业物联网等高精度时序场景的优选技术方案。
    Read more  
  • [新闻公告]   CMOS 基板与晶体振荡器集成如何降低热滞后效应
    2026-8-17     DEI Blog_08.17.26
    CMOS 基板与晶振一体化集成技术，从结构、热管理与电路算法多维度抑制晶振热滞后问题。通过硅基板均匀热耦合缩小内部热梯度、片上高精度近距离测温实现升降温动态补偿，同时依托一体化封装减少材料热膨胀失配引发的机械应力。搭配低热质量结构与晶圆级退火标定工艺，大幅降低瞬态频偏与长期应力累积，提升频率复现性与批量一致性，广泛适配 5G 通信、航空导航、井下测井、高精度定位等严苛温变工况。
    Read more  
  • [新闻公告]   降低 TCXO 热滞后效应的最有效方法
    2026-8-14     DEI Blog_08.14.26
    TCXO 热滞后源于晶体残余应力、材料缺陷与结构热形变，会造成温度循环后频率偏移，影响精密设备精度。可通过优化晶体切型、数模混合高阶温补算法、高精度闭环测温、低热应力结构材料、晶体退火去应力工艺、热循环校准及热隔离缓温设计等多重系统方案，从物理根源与算法层面双向抑制热滞后误差，大幅提升 TCXO 在剧烈温变工况下的频率复现性与长期稳定性，满足通信、航空航天、井下测井及工业物联网的高精度时序需求。
    Read more  
  • [新闻公告]   高温 TCXO 如何抑制热滞后效应（热滞回）
    2026-8-13     DEI Blog_08.13.26
    高温 TCXO 通过优化晶体切型、高阶温补算法、高精度测温、低热应力材料工艺与热循环校准，系统性抑制石英晶振的热滞后效应，有效解决反复升降温造成的频率残留偏移问题。可在井下高温、航空航天、工业高温等剧烈温变场景下稳定输出精准频率，降低测量误差与长期频漂，提升设备测量精度、使用寿命与环境适应性，是极端热环境精密时序设备的核心解决方案。
    Read more  
< 1234...>

关于我们 公司产品 产品应用 新闻公告 联系我们 English

友情链接： 恒温晶振

苏ICP备2022040084号-2 2016-2028迪拉尼 版权所有  技术支持：光芒网络
keywords:恒温晶振 晶体振荡器 时钟模块 温补晶振 晶体滤波器 OCXO TCXO Crystal filter timing module crystal oscillator    

扫描二维码关注微信公众号
您可以获得：
1.更高效的沟通体验
2.更快捷的报价通知
3.更方便的接询单体验