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[新闻公告]   晶体制造中角度和厚度的确定

2025-4-11     DEI Blog_04.11.25

石英晶体制造中，角度和厚度至关重要。切割角度决定温度稳定性等，不同切型各有特性与用途，确定角度需依应用需求，借助 X 射线及自动切割设备。厚度与谐振频率成反比，用公式 f = C/t 计算，确定厚度要经计算、切片、研磨、微调等步骤。高精度应用需精准控制二者，通过设备保证角度，用工具验证厚度，以此满足多样应用需求。
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[新闻公告]   如何制造石英晶体：从籽晶到晶棒、晶片及最终产品

2025-4-10     DEI Blog_04.10.25

石英晶体用于振荡器，其制造流程涵盖多阶段。先制备特定取向籽晶，经水热合成法让石英在籽晶上结晶生成晶棒。接着依取向将晶棒切割成晶片，再对晶片研磨、抛光、边缘成型、金属化及频率调谐。随后把晶体装在带引线基座上，气密封装并完成多项性能测试。发货前经严格老化、环境及稳定性测试。常见的 AT 切型用于消费电子，SC 切型用于高精度领域。
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[新闻公告]   电子学中的晶体是什么？

2025-4-9     DEI Blog_04.09.24

电子学中的晶体通常指石英晶体谐振器，能产生精确电信号，基于压电效应工作。关键参数有谐振频率等，封装形式多样，如直插式、SMD 等。按应用分为标准、高稳定性等类型，广泛用于振荡器、滤波器等电路，在时钟、通信等领域发挥重要作用，因高频稳定、低功耗和可靠性，成为现代电子学的重要组成部分。
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[新闻公告]   为恒温晶振OCXO选择 AT 切型与 SC 切型晶体

2025-4-8     DEI Blog_04.08.25

恒温晶振（OCXO）设计时，AT 与 SC 切型晶体的选择很关键。AT 切型工作温度 - 40°C 至 + 85°C，频率稳定度 ±50 至 200PPB，成本低，适用于电信等对稳定度要求不高的场景；SC 切型工作温度表现更优，频率稳定度 ±0.5 至 10PPB，成本高，常用于航空航天等对稳定度要求高的领域。选择时要综合频率稳定度、相位噪声、老化、温度敏感度和预算等因素。
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